Sarà la società TMG S.p.A-Impresa Duci s.r.l. di Berbenno di Valtellina (Sondrio) ad occuparsi dei lavori di mitigazione della frana del monte Saresano nei Comuni bergamaschi di Tavernola e Vigolo. L’impresa ha ricevuto l’incarico dall’Autorità di Bacino Lacuale dei laghi d’Iseo, d’Endine e Moro, dopo che questa ha vagliato le varie opzioni che fino a inizio mese sono state presentate.
Il progetto è stato redatto dalla società Alpina Spa di Milano e prevede diversi interventi, suddivisi su tre settori nell’area dello smottamento, vale a dire una superficie di 100mila metri quadrati, con un’estensione dai 370 ai 630 metri di altitudine.
Nello specifico, nella parte alta saranno realizzati dei canali per raccogliere l’acqua piovana, onde evitare l’assorbimento della stessa nel terreno; quindi, più a valle, si dovrà procedere al posizionamento di tiranti lunghi fino a 90 metri per stabilizzare il fronte.
Infine, a lago, sono previste iniezioni di cemento nel terreno che dovrebbero consentire di fermare e stabilizzare il movimento franoso. Sebbene il monte ricada sul territorio bergamasco, la stabilizzazione della frana che lo riguarda è attesa anche dai Comuni bresciani che si affacciano sul lago d’Iseo: uno smottamento con caduta di materiale nel Sebino potrebbe infatti avere ripercussioni molto pericolose per via dell’onda che si andrebbe a creare per i Comuni limitrofi, in primis Monte Isola, ma anche Pisogne e Iseo.
“Siamo soddisfatti di quanto realizzato in questi mesi e del risultato ottenuto”, ha sottolineato Alessio Rinaldi, presidente dell’Autorità di Bacino, “dal 2021 abbiamo lavorato alacremente sulla situazione, anche contando sull’appoggio degli enti sovraccomunali e delle Università statali di Milano e Firenze, oltre che della Milano Bicocca”.
Entro la metà di novembre la ditta incaricata procederà con l’apertura del cantiere e dei lavori, il cui importo è di 12 milioni 395mila euro: il totale, progettazione compresa, è di oltre 16 milioni di euro, finanziati da Regione Lombardia e da fondi ministeriali.